台积电高雄2纳米新厂今天将举行设备进机典礼，写下三大纪录，首先是台积电在高雄首座12吋厂开始进驻机台为2025年量产暖身；其次是该厂比预期早逾半年进机；第三是高雄厂量产后，将与新竹宝山2纳米厂南北大串联，生产全球技术最先进的芯片，预料苹果、超微等大厂都将是首批客户。

据了解，台积电今天高雄厂2纳米新厂进机典礼公司定义为「内部不对外公开活动」，公司公关窗口昨（25）日对相关议题三缄其口，保密到家。业界则传出，包括高雄市长陈其迈等政府官员与协力厂伙伴都受邀参加。

台积电在台布局2纳米，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。其中，宝山第一厂领头，已在今年4月设备进机，2024年6月使用辉达cuLitho平台结合AI加速风险试产流程，后续宝山第二厂也维持进度。

高雄新厂方面，是台积电在高雄的首座12吋厂，原定以成熟制程切入，2023年8月董事会拍板朝2纳米扩充发展，原预定相关设备最快2025年第3季进机，随着高雄新厂今天将举行进机典礼，整体时程较原计画超前半年以上。随着高雄厂陆续进机，台积电2纳米将实现高雄、宝山南北大串联。

业界解读，台积电高雄新厂开始装机，显示台积电正式从建厂转到生产阶段，预期进一步催化南台湾高科技产业链成熟发展。

法人分析，台积电积极在全世界设厂，在台建厂脚步也未停歇。陈其迈先前透露，台积电高雄厂P1厂明年正式量产，P2厂兴建中，P3厂10月动工，P4、P5厂近期已向高雄市政府申请设厂，在高雄至少就有五个建厂计画，带动地方经济繁荣。

台积电对2纳米接单充满信心，董事长魏哲家日前在法说会上表示，高速运算（HPC）加速往小芯片（Chiplet）设计，但这样并不会影响客户对2纳米采用状况，反而询问客户有愈来愈多的趋势，目前对2纳米需求比3纳米还高，预计产能也会更多。

业界观察，目前台积电南台湾最先进制程在南科生产3纳米家族，若高雄顺利开始量产2纳米，将成为南台湾最先进的生产据点。此外，因市场需求强劲，先前供应链传出南科后续可望加入2纳米生产，外界估计，最快2025年底至2026年接续扩充量产，部分产线也可望转做生产2纳米。

2纳米晶圆价格将翻倍

台积电2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产计画不变。惟据供应链透露，护国神山2纳米晶圆片价格将较4／5纳米翻倍，粗估可望超过3万美元，显示其独供局面，深握订价权优势。半导体业者分析，晶圆厂在先进制程投入巨资，如3纳米研发投资逾40亿美元，关键供应链功不可没，陪公子练剑终露曙光.

先进制程开发成本已见指数型成长，IC设计高层透露，28纳米开发费用约0.5亿美元，至16纳米则需要投入1亿美元，推进5纳米时费用已高达5.5亿美元，其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是巨资，以3纳米制程研发费用来说，研调机构认为需投入40～50亿美元，而建构一座3纳米工厂成本至少约花费150亿～200亿美元。

供应链业者表示，先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程，研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可，且往往需要7～10年的时间，以2纳米来说，路径确认于2016年即相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

全新的制程架构，背后涉及庞大的工程，必须由设备、软件（包含IP、EDA工具）、材料三大业者支持。供应链指出，先进制程越往下走，光罩张数及复杂度都显著升高，良率提升也就越发困难，对所有供应链而言都是考验，不过，一旦通过代工厂验证，非必要即不会轻易更换供应商。


台积电技术路线图更新，详解

根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。

此次活动的重要公告之一是台积电的 NanoFlex 技术，该技术将成为该公司完整的 N2 系列生产节点（2 纳米级、N2、N2P、N2X）的一部分。NanoFlex将使芯片设计人员能够在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元，从而使设计人员能够微调其芯片设计以提高性能或降低功耗。

台积电的当代 N3 制造工艺已经支持称为FinFlex的类似功能 ，该功能还允许设计人员使用来自不同库的单元。但由于 N2 依赖于环栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，NanoFlex 为台积电提供了一些额外的控制：首先，台积电可以优化通道宽度以提高性能和功耗，然后构建短单元（为了面积和功率效率）或高单元（性能提升高达 15%）。

就时间安排而言，台积电的 N2 计划于 2025 年进入风险生产，并于 2025 年下半年进入大批量生产（HVM），因此看起来我们将在 2026 年在零售设备中看到 N2 芯片。