据路透社消息，美国两党议员周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国建设芯片工厂。芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。
据悉，这将授权美国国防部利用《国防生产法》下的资金 “建立和加强国内半导体生产能力”。虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。
德克萨斯州共和党参议员John Cornyn和弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner在参议院提出了该法案。德克萨斯州共和党参议员Michael McCaul和加利福尼亚州民主党参议员Doris Matsui的助手表示，两人计划周四在美国众议院提出一个版本的法案。
虽然英特尔公司和美光科技公司等一些美国公司仍在美国生产芯片，但行业重心已经转移到亚洲，中国台湾半导体制造公司台积电在亚洲拥有超过一半的合同制造芯片整体市场，对最先进的芯片的控制力更强。包括iPhone制造商苹果公司、高通公司和英伟达公司在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。
台积电上月表示，计划在美国亚利桑那州建厂。